Á¦Ç°¼Ò°³

PGM
Ãë±Þ Á¦Ç° ¼Ò°³

PGMÀÇ °Ë»ç Ãë±Þ Á¦Ç°À» ¼Ò°³ÇÕ´Ï´Ù.
FC-CSP, FC-BGA, SiP, BOC, CSP,
Slim FCBGA ¹× Cu Post Àû¿ë Á¦Ç° µî
´Ù¾çÇÑ IC Package Substrate Á¦Ç°±ºÀ»
Ãë±ÞÇÕ´Ï´Ù.

°í°´»ç ½ºÆå ±â¹ÝÀÇ °íÇØ»óµµ 2D/3D °Ë»ç¸¦ ÅëÇØ Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÇ Ç°ÁúÀ» º¸ÁõÇϰí ÀÖÀ¸¸ç,
½Å±Ô Á¦Ç° ¹× ´Ù¾çÇÑ Package Type¿¡ ´ëÇÑ °Ë»ç ´ëÀÀ·ÂÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È®´ëÇØ ³ª°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

°¢ Ç׸ñÀ» Ŭ¸¯ÇϽøé
Ãë±ÞÁ¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀ» È®ÀÎÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

Á¦¸ñ BOC(Board on Chip)
³»¿ë BOC ChipÀÌ Áß¾Ó SlotÀ» ÅëÇØ °Å²Ù·Î(Face-down) ½ÇÀåµÇ¾î Wirebonding Pad¿Í Solder BallÀÌ °°Àº Layer¿¡ À§Ä¡ÇÏ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÔ´Ï´Ù. SlotÀ» ÅëÇØ Bonding ÇÏ´Â WB BOC Á¦Ç°°ú Slot ¾øÀÌ ChipÀ» Bump pad¿¡ Á÷Á¢ ¿¬..
Type Memory & Module Card Products