PROCESS

À̹ÌÁö

¹Ì°ËÀ² ZERO

2D&3D ÀÚµ¿È­ °Ë»ç ¡¤ °íÇØ»óµµ Ä®¶ó ¡¤ ´ÙÁß °ËÁõ SYSTEM
2D&3D ÀÚµ¿È­ °Ë»ç ¡¤ °íÇØ»óµµ Ä®¶ó
¡¤ ´ÙÁß °ËÁõ SYSTEM

PGMÀÇ Strip Type°ú Recon Type AFVI·Î IC Package SubstrateÀÇ ¹Ì¼¼ Ç¥¸é °áÇÔÀ» °íÇØ»óµµ COLOR CAMERA·Î ºüÁü¾øÀÌ °ËÃâÇÕ´Ï´Ù.

°íÇØ»óµµ Ä®¶ó Ä«¸Þ¶ó·Î ¹Ì¼¼ »ö»ó ÆíÂ÷±îÁö Á¤¹Ð °ËÃâÇϰí, AI°¡ ½Ç½Ã°£À¸·Î ¾çºÒÀ» ÀÚµ¿ ÆÇÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.

ÀÔ°íºÎÅÍ ÃâÇϱîÁö Àü °øÁ¤À» ITS·Î ÃßÀûÇÏ¿© Lot ´ÜÀ§ ÀÌ·Â °ü¸®¸¦ ½ÇÇöÇÕ´Ï´Ù.

Vision Inspection

Color Ä«¸Þ¶ó·Î Ç¥¸éºÒ·®, »ö»óÀÌ»ó µî ¹Ì¼¼ »ö»ó ÆíÂ÷±îÁö Á¤¹Ð ºÐ¼®ÇÕ´Ï´Ù.

Strip & Recon Type

2D ¸ÅÅ©·Î ºÒ·®¿¡ ´ëÇØ ¹Ì¼¼ Á¤¹Ð °ËÃâÀÌ °¡´ÉÇϰí, 3D Ä«¸Þ¶ó·Î Metrology °èÃøÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

AI ÀÚµ¿ ÆÇÁ¤

PGM ÀÚü AI ¸ðµ¨ÀÌ °í°´»çº° ½ºÆå¿¡ ¸Â°Ô ¾çºÒ ÆÇÁ¤À» ÀÚµ¿ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù.
½ÅÁ¦Ç°µµ ºü¸£°Ô Àû¿ëµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ´ëÀÀÇÕ´Ï´Ù.

°í¼Óó¸®

ÃÖÀûÈ­µÈ ÃÔ¿µ¡¤ºÐ¼® ¾Ë°í¸®ÁòÀ¸·Î »ý»ê ¶óÀÎ ¼Óµµ¿¡ ¸Â´Â °í¼Ó Àü¼ö °Ë»ç¸¦ ½ÇÇöÇÕ´Ï´Ù.

SPC ¿¬µ¿

°Ë»ç µ¥ÀÌÅ͸¦ SPC SYSTEM¿¡ ½Ç½Ã°£ Àü¼ÛÇÏ¿© Cp/Cpk Åë°è ºÐ¼®°ú °øÁ¤ Á¤º¸¿¡ Áï½Ã Ȱ¿ëÇÕ´Ï´Ù.

ÇöÀå Áö¿ø

Àü´ã ¿£Áö´Ï¾î°¡ Ãʱ⠼¾÷ºÎÅÍ AI ÇнÀ ÃÖÀûÈ­, ¿î¿µ À¯Áöº¸¼ö±îÁö ¹ÐÂø Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.

PROCESS

STRIP TYPE PROCESS / 9 STEPS

AFVI

Automatic Final Vision Inspection system

ÀÚµ¿È­ ÃÖÁ¾ °Ë»ç ¼³ºñÀÇ Color Camera¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¦Ç° °íÇØ»óµµ À̹ÌÁö¸¦ ȹµæÇÏ¿© ºÒ·®À» °ËÃâÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

ÁÖ±âÀûÀÎ ±¤Çаè Á¡°Ë ¹× CalibrationÀ» ÅëÇØ¼­ °ËÃâ ¼º´ÉÀ» À¯ÁöÇÕ´Ï´Ù.

VRS

Verify & Rework System

AFVI¿¡¼­ °ËÃâµÈ Defect Point¸¦ °Ë»ç¿øÀÌ °í°´»ç Spec¿¡ µû¶ó ¾çǰ/ºÒ·® ÆÇÁ¤À» ÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

°í°´»çÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó AI¸¦ Ȱ¿ëÇÏ¿© °¡¼º ºÒ·® °¨¼Ò / Áø¼º ºÒ·® ÀÚµ¿ ºÒ·® ó¸® Àû¿ë °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ITS ½Ã½ºÅÛÀÌ Àû¿ëµÇ¾î ºÒ·® Á¤º¸¸¦ ¾÷·Îµå/´Ù¿î·Îµå °¡´ÉÇϸç, ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ °Ë»ç¿ø ÃßÀûÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

°Ë»ç¿øµéÀº ÁÖ±âÀûÀÎ Çʱâ/½Ç±â Æò°¡¸¦ ÅëÇÏ¿© °Ë»ç ´É·ÂÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÁõ ½Ã½ºÅÛÀ» ¿î¿µÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

FVI

Final Visual Inspection

Çö¹Ì°æÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿Ü°ü °Ë»ç¸¦ ÅëÇØ °í°´»ç º° ÁöÁ¤µÈ SpecÀ» ±âÁØÀ¸·Î ¾çǰ/ºÒ·®À» ÆÇÁ¤ÇÏ¿© ºÒ·®À» À¯ÃâÀ» ¹æÁöÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

Á¦Ç°¿¡ °¢ÀÎµÈ ¹ÙÄÚµå Á¤º¸¸¦ ÀÌ¿ë ITS°¡ Àû¿ëµÇ¾î ºÒ·® Á¤º¸¸¦ ¾÷·Îµå/´Ù¿î·Îµå °¡´ÉÇÏ¿©, ÇØ´ç Á¤º¸¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ºÒ·® Á¤º¸¿¡ ´ëÇÑ °Ë»ç¿ø ÃßÀûÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

°Ë»ç¿øµéÀº ÁÖ±âÀûÀÎ Çʱâ/½Ç±â Æò°¡¸¦ ÅëÇÏ¿© °Ë»ç ´É·ÂÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÁõ ½Ã½ºÅÛÀ» ¿î¿µÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

LMS

Laser Marking System

AOI, BBT, VRS, FVI °øÁ¤¿¡¼­ °Ë»ç ÈÄ È®Á¤µÈ ºÒ·® À¯´Ö¿¡ ´ëÇØ °í°´»ç¿¡¼­ Reject UnitÀ¸·Î ÀνÄÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Laser MarkingÀ» ÁøÇàÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

¸¶Å· ÈÄ, ÀÚµ¿ ¸¶Å· GV¿¡ ´ëÇÑ °Ë»ç ±â´ÉÀ¸·Î ¸¶Å· À̽´ ¹ß»ýÀ» ¹æÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

Rinse

¼øµµ 10M§Ù ÀÌ»óÀÇ Ãʼø¼ö¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¦Ç° Ç¥¸éÀÇ ¾ó·è ¹× À̹°À» Á¦°ÅÇÏ¿© Á¦Ç°ÀÇ Ç°ÁúÀ» È®º¸ÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

ÁÖ±âÀûÀÎ PMÀ» ÅëÇÑ ¼ø¼öÀÇ ¼øµµ¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

N2 Baking

Á¦Ç°ÀÇ ½ÅÃà·ü ¹× ¼öÃà·ü¿¡ µû¸¥ º¯ÇüÀ» ¹æÁöÇϰí, ½À±â¸¦ Á¦°ÅÇÏ¿© º¯»öÀ» ¹æÁöÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

¶ÇÇÑ ÁÖ±âÀûÀÎ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ÃøÁ¤À» ÅëÇØ ¼º´ÉÀ» À¯ÁöÇϰí Á¦Ç° ǰÁúÀ» È®º¸ÇÕ´Ï´Ù.

RMS

Reject Marking Sorter

Laser Marking ÁøÇà ÈÄ X-outº° STRIPÀ» ±¸ºÐÇÏ´Â ¼±º° °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

Bundle / Packing

°Ë»ç ¿Ï·áµÈ Á¦Ç°ÀÇ À̵¿ ¹× º¸°ü ½Ã ǰÁúÀ» À¯ÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© °í°´ Spec¿¡ ÁØÇÏ¿© Æ÷ÀåÀ» ÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

Á¦Ç°ÀÌ À¯°ÝÀÌ ¾øµµ·Ï Bundleº°·Î PVC BandingÀ» Çϸç, Silica gel, ½Àµµ Áö½Ã°è¸¦ »ðÀÔÇÏ¿© ¾Ë·ç¹Ì´½ Pack ¶Ç´Â Åõ¸í PVC Pack¿¡ Áø°ø Æ÷ÀåÀ» ÇÕ´Ï´Ù.

Á¦Ç° ³»¿¡ Particle À¯ÀÔÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ º°µµ °ø°£À¸·Î ºÐ¸®µÇ¾î 1,000 class ÀÌÇÏÀÇ Ã»Á¤µµ¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

FQA

Final Quality Assurance

¿Ü°ü °Ë»ç(Sampling)¸¦ ÅëÇÑ Ç°Áú ¾ÈÁ¤ ¹× ÃâÇϵǴ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Ç°ÁúÀ» º¸ÁõÇϱâ À§ÇÑ °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.
±âº»ÀûÀ¸·Î G-II AQL Àû¿ëÇÏ¿© °Ë»ç°¡ ÁøÇàÀÌ µÇ¸ç, °í°´ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó Àû¿ë ¼öÁØÀÇ º¯°æÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

ÁÖ±âÀûÀÎ °Ë»ç¿øÀÇ ÀÚ°Ý ÀÎÁõÀ» ÅëÇØ °Ë»ç¿øÀÇ ´É·ÂÀ» À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

PROCESS

RECON TYPE PROCESS / 6 STEPS

JEDI AFVI

Jedec Tray Automatic Final Vision Inspection system

JEDEC Tray »óÅÂÀÇ Á¦Ç°À» ÅõÀÔÇÏ¿© ÀÚµ¿È­ ÃÖÁ¾ °Ë»ç ¼³ºñÀÇ Color Camera¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¦Ç° °íÇØ»óµµ À̹ÌÁö¸¦ ȹµæÇÏ¿© ºÒ·®À» °ËÃâÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

ÁÖ±âÀûÀÎ ±¤Çаè Á¡°Ë ¹× CalibrationÀ» ÅëÇØ¼­ °ËÃâ ¼º´ÉÀ» À¯ÁöÇÕ´Ï´Ù.

IVS

Image Verify System

JEDI AFVI ¼³ºñ¿¡¼­ °ËÃâÇÑ EC Tray »óÅÂÀÇ Á¦Ç°À» ÅõÀÔÇÏ¿© ÀÚµ¿È­ ÃÖÁ¾ °Ë»ç ¼³ºñÀÇ Color Camera¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¦Ç° °íÇØ»óµµ À̹ÌÁö¸¦ ȹµæÇÏ¿© ºÒ·®À» °ËÃâÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

°í°´»çÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó AI¸¦ Ȱ¿ëÇÏ¿© AFVI¿¡¼­ °ËÃâµÈ Image¸¦ Ȱ¿ëÇÑ ¾çǰ/ºÒ·® ÆÇÁ¤À¸·Î Á¦Ç° Ãë±Þ¿¡ ÀÇÇÑ ºÒ·® ¹ß»ý Risk¸¦ ¿øÃµÀûÀ¸·Î Â÷´ÜÇÕ´Ï´Ù.

°Ë»ç¿øµéÀº ÁÖ±âÀûÀÎ Çʱâ/½Ç±â Æò°¡¸¦ ÅëÇÏ¿© °Ë»ç ´É·ÂÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÁõ ½Ã½ºÅÛÀ» ¿î¿µÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

FVI

Final Visual Inspection

Çö¹Ì°æÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿Ü°ü °Ë»ç¸¦ ÅëÇØ °í°´»ç º° ÁöÁ¤µÈ SpecÀ» ±âÁØÀ¸·Î ¾çǰ/ºÒ·®À» ÆÇÁ¤ÇÏ¿© ºÒ·®À» À¯ÃâÀ» ¹æÁöÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

°Ë»ç¿øµéÀº ÁÖ±âÀûÀÎ Çʱâ/½Ç±â Æò°¡¸¦ ÅëÇÏ¿© °Ë»ç ´É·ÂÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÁõ ½Ã½ºÅÛÀ» ¿î¿µÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

Sorting

Jedec Sorter

IVS¿¡¼­ È®Á¤µÈ ºÒ·® À¯´Ö¿¡ ´ëÇØ¼­ ¾çǰ°ú ºÒ·®À» º°µµÀÇ JEDEC Tray¿¡ SortingÇØÁÖ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

Bundle / Packing

°Ë»ç ¿Ï·áµÈ Á¦Ç°ÀÇ À̵¿ ¹× º¸°ü ½Ã ǰÁúÀ» À¯ÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© °í°´ Spec¿¡ ÁØÇÏ¿© Æ÷ÀåÀ» ÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

Á¦Ç°ÀÌ À¯°ÝÀÌ ¾øµµ·Ï Bundleº°·Î PVC BandingÀ» Çϸç, Silica gel, ½Àµµ Áö½Ã°è¸¦ »ðÀÔÇÏ¿© ¾Ë·ç¹Ì´½ Pack ¶Ç´Â Åõ¸í PVC Pack¿¡ Áø°ø Æ÷ÀåÀ» ÇÕ´Ï´Ù.

Á¦Ç° ³»¿¡ Particle À¯ÀÔÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ º°µµ °ø°£À¸·Î ºÐ¸®µÇ¾î 1,000class ÀÌÇÏÀÇ Ã»Á¤µµ¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

FQA

Final Quality Assurance

¿Ü°ü °Ë»ç(Sampling)¸¦ ÅëÇÑ Ç°Áú ¾ÈÁ¤ ¹× ÃâÇϵǴ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Ç°ÁúÀ» º¸ÁõÇϱâ À§ÇÑ °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.

±âº»ÀûÀ¸·Î G-II AQL Àû¿ëÇÏ¿© °Ë»ç°¡ ÁøÇàÀÌ µÇ¸ç, °í°´ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó Àû¿ë ¼öÁØÀÇ º¯°æÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

ÁÖ±âÀûÀÎ °Ë»ç¿øÀÇ ÀÚ°Ý ÀÎÁõÀ» ÅëÇØ °Ë»ç¿øÀÇ ´É·ÂÀ» À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.