제품소개

Wire-Bonding 방식이 아닌 Chip 뒷면에 Ball을 배치해 Bump로 이루어져 있는 특징이 있습니다.
Chip을 PCB에 뒤집어 실장하는 구조의 고밀도 반도체로 높은 신호 전달 속도·낮은 전력 소비·슬림한 두께를 실현합니다.
칩과 기판의 크기가 유사하며 모바일용 AP, 차량용 고밀도 반도체에 주로 사용됩니다.

FC-CSP와 동일한 플립칩 방식이나 칩보다 기판이 큰 구조의 고집적 Package Substrate입니다.
까다로운 기술력을 요구하여 세계적으로 제조 가능한 기업이 소수에 불과하며,
고성능이 요구되는 PC·서버 CPU를 비롯하여 AI·클라우드·전기차 분야에 활용됩니다.

'구리기둥'이라고 불리는 우수한 전기ㆍ열 전도성과 높은 신뢰성을 갖춘 첨단 반도체 패키징 솔루션입니다.
스마트폰용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)에 적용되는 제품으로 반도체 기판과 주 기판을 연결할 때 활용됩니다.

Package Substrate 중에서 Substrate의 크기가 반도체 Chip 크기의 120%를 넘지 않는 제품입니다.
하나의 PCB 칩 안에 CPU·메모리·통신·입출력 등 다양한 컴퓨터 시스템 요소를 통합한 기술입니다.
고밀도 PCB 제작 기술과 집적회로 기술이 요구되며, 모든 요소를 단일 칩에 집적하여 전력 소모를 줄이고 소형화된 디바이스 구현이 가능합니다.
최근에는 인공지능 기술과의 결합으로 더욱 발전하고 있습니다.

고집적 반도체 Chip을 대응하기 위한 고밀도 Substrate이며, Flip Chip Bump로 연결됩니다.
High Performance Computing 대응을 위한 Large Body Size, 고다층 기술이 요구됩니다.