피지엠 & PGM

PGM
취급 제품 소개

PGM의 검사 취급 제품을 소개합니다.
FC-CSP, FC-BGA, SiP, BOC, CSP,
Slim FCBGA 및 Cu Post 적용 제품 등
다양한 IC Package Substrate 제품군을
취급합니다.

고객사 스펙 기반의 고해상도 2D/3D 검사를 통해 취급 제품의 품질을 보증하고 있으며,
신규 제품 및 다양한 Package Type에 대한 검사 대응력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다.

각 항목을 클릭하시면
취급제품에 대한 내용을 확인하실 수 있습니다.

전체 Semiconductor Integrated&Multi-Chip Memory&Module Card

	제목 FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) 내용 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) Wire-Bonding 방식이 아닌 Chip 뒷면에 Ball을 배치해 Bump로 이루어져 있는 특징이 있습니다.Chip을 PCB에 뒤집어 실장하는 구조의 고밀도 반도체로 높은 신호 전달 속도·낮.. Type Semiconductor Package Solutions

	제목 FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) 내용 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) FC-CSP와 동일한 플립칩 방식이나 칩보다 기판이 큰 구조의 고집적 Package Substrate입니다.까다로운 기술력을 요구하여 세계적으로 제조 가능한 기업이 소수에 불과하며,고성능.. Type Semiconductor Package Solutions

	제목 Cu Post 내용 Cu Post'구리기둥'이라고 불리는 우수한 전기ㆍ열 전도성과 높은 신뢰성을 갖춘 첨단 반도체 패키징 솔루션입니다.스마트폰용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)에 적용되는 제품.. Type Semiconductor Package Solutions

	제목 SiP(System in Package) 내용 SiP(System in Package) 여러 개의 IC와 Passive Component를 적층 또는 배열하여 하나의 Package에 통합하는 기술입니다. IC(집적 회로), RF(무선주파수), 무선장치(Power Amp, GPS모듈) 관련 Component의 기판으.. Type Integrated & Multi-Chip Packaging

	제목 BOC(Board on Chip) 내용 BOC Chip이 중앙 Slot을 통해 거꾸로(Face-down) 실장되어 Wirebonding Pad와 Solder Ball이 같은 Layer에 위치하는 것이 특징입니다. Slot을 통해 Bonding 하는 WB BOC 제품과 Slot 없이 Chip을 Bump pad에 직접 연.. Type Memory & Module Card Products

	제목 CSP 내용 CSP(Chip Size Package) Package Substrate 중에서 Substrate의 크기가 반도체 Chip 크기의 120%를 넘지 않는 제품입니다.하나의 PCB 칩 안에 CPU·메모리·통신·입출력 등 다양한 컴퓨터 시스템 요소를 통합한 기.. Type Semiconductor Package Solutions

	제목 Slim FCBGA (Slim Flip Chip Ball Grid Array) 내용 Slim FCBGA(Slim Flip Chip Ball Grid Array) 고집적 반도체 Chip을 대응하기 위한 고밀도 Substrate이며, Flip Chip Bump로 연결됩니다. High Performance Computing 대응을 위한 Large Body Size이며, 고다층.. Type Semiconductor Package Solutions

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