피지엠 & PGM

PGM
주요 설비 현황

PGM의 주요 검사 설비 현황입니다.
STRIP TYPE과 RECON TYPE 라인으로 나뉘며
고해상도 2D/3D 복합 검사 설비를 갖추어
IC Package Substrate 전수 검사와
고객사 품질 요구사항에 대응합니다.

각 항목을 클릭하시면
상세 설비 내용을 확인하실 수 있습니다.

전체 STRIP TYPE RECON TYPE

	제목 [JEDI AFVI] JEDI #1 (2D/3D Color) 내용 Color Camera와 Vision Software를 통해 획득하는 7개 채널의 이미지를 활용하여 미세한 GV 편차, 미세 크기의 불량의 검출이 가능합니다. 고성능의 3D 계측 광학계를 통해 Coining Bump, Round Bump 측정이 가능합.. Type AFVI Capa 500㎡/月 x 1대 Features JEDEC Tray

	제목 [JEDI AFVI] JEDIE #2~4 (2D/3D Color) 내용 Color Camera와 Vision Software를 통해 획득하는 7개 채널의 이미지를 활용하여 미세한 GV 편차, 미세 크기의 불량의 검출이 가능합니다. 고성능의 3D 계측 광학계를 통해 Coining Bump, Round Bump 측정이 가능합.. Type AFVI Capa 1500㎡/月 x 3대 Features JEDEC Tray

	제목 [Sorting] JEDI Sorter 내용 제품 투입 시 해당하는 Tray의 Barcode 정보를 인식하여, 양품/불량 데이터를 자동 loading하여 Sorting 작업이 이루어집니다. Type Sorting Capa 1500㎡/月 x 1대 Features JEDEC Tray

	제목 [Sorting] JEDI2 Sorter 내용 제품 투입 시 해당하는 Tray의 Barcode 정보를 인식하여, 양품/불량 데이터를 자동 loading하여 Sorting 작업이 이루어집니다. Type Sorting Capa 1500㎡/月 x 3대 Features JEDEC Tray

	제목 [AFVI] PINE (2D Color) 내용 PINE 설비는 BOC, CSP, UTC, SiP, PBGA, MMC, FC-CSP(Non-SOP) 등 다양한 패키지 제품을 정밀하게 검사할 수 있는 고성능 비전 검사 장비입니다. 제품 크기 (W) 40~120mm, (L) 100~300mm, 두께 (T) 0.06mm~1.50mm에 .. Type High-Res 2D Color 3.4㎛ AFVI Capa 1,500㎡/月 x 2대 Features Stack/Interleaf

	제목 [AFVI] PINE2-S (2D Color 3.4㎛ + 3D AFVI) 내용 PINE 설비는 BOC, CSP, UTC, SiP, PBGA, MMC, FC-CSP(Non-SOP) 등 다양한 패키지 제품을 정밀하게 검사할 수 있는 고성능 비전 검사 장비입니다. 제품 크기 (W) 40~120mm, (L) 100~300mm, 두께 (T) 0.06mm~1.50mm에 .. Type High-Res (2D Color 3.4㎛ / 3D AFVI), (2D Color 2㎛ / 3D AFVI) Capa 1,500 m²/月 x 1대, 1,000 m²/月 x 2대 Features Magazine/Stack/Interleaf

	제목 [AFVI] PINE2 (2D Color 3.4㎛ / 3D AFVI) 내용 PINE 설비는 BOC, CSP, UTC, SiP, PBGA, MMC, FC-CSP(Non-SOP) 등 다양한 패키지 제품을 정밀하게 검사할 수 있는 고성능 비전 검사 장비입니다. 제품 크기 (W) 40~120mm, (L) 100~300mm, 두께 (T) 0.06mm~1.50mm에 .. Type High-Res 2D Color 3.4㎛ / 3D AFVI Capa 1,500 m²/月 x 2대 Features Magazine/Stack/Interleaf

	제목 [VRS] VRS-200 내용 ITS System을 적용하여 불량 정보의 업로드 및 다운로드가 가능하며, 불량 발생 시 검사원별 이력 추적이 가능하도록 관리하고 있습니다. 또한 E-Spec을 적용하여 검사 기준을 표준화하고, Bump 검사를 위한 불소패.. Type VRS Capa 20대 Features 검사 이력 추적 관리 가능/ ITS System 적용 / E-Spec 적용 / Bump 검사를 위한 불소패드 적용

	제목 [FVI] ITS-100 내용 ITS 목시 검사 장비는 제품 출하 전 2D Barcode 인식, Lot 혼입 확인, 검사 결과 및 작업 정보 관리를 위해 사용하는 장비입니다. 작업자는 제품 투입 후 Barcode를 인식하여 서버 데이터를 불러오고, 목시 검사를 .. Type FVI Capa 16대 Features 검사 이력 추적 관리 가능/ ITS System 적용 / E-Spec 적용 / Bump 검사를 위한 불소패드 적용

	제목 [LMS] LMS-400GMS 내용 ITS와 연동되어 검사 된 Data 만으로 Marking 이 가능합니다. YAG Green Laser Module 2개가 장착되어 제품의 Top/Bottom 동시 마킹이 가능하며, White Marking / Black Marking 이 가능합니다. 단면 마킹의 경우 생.. Type LM Capa 3,000㎡/月 x 3대 Features Magazine/Stack/Interleaf

	제목 [Rinse] DMBFY MD-301 내용 Rinse 설비인 DMBFY MD-301은 제품 표면의 얼룩 및 이물을 제거하여 제품 품질을 확보하기 위한 세정 설비입니다. 주기적인 PM을 통해 순수의 순도를 유지하고 있으며, 순도 10MΩ 이상의 초순수를 사용하여 안정적.. Type RINSE Capa 10,000㎡/月 x 2대 Features Magazine/Stack

	제목 [N2 Baking] CV-250BD 내용 N2 Baking 설비인 CV230BD는 일반 오븐 대비 낮은 내부 풍속과 간접 가열 구조를 적용하여 안정적인 Baking 환경을 제공하는 설비입니다.제품 적재 공간 내부 풍속은 0.2~0.4 m/sec 수준으로 낮아 제품에 직접적인 .. Type N2 Baking Capa 15,000㎡/月 x 1대 Features Magazine/Stack

	제목 [RMS] ASIS-1000CM 내용 RMS 공정은 Side Rail Mark 떨어짐, Marking GV 미달·쏠림·불량 정보와 Mis-Match, 제품 혼입 등의 대한 검사가 함께 이루어집니다.Air Cleaning Module이 장착되어 있어, 제품의 Particle 제거가 가능합니다. Type RM Capa 5,000 m²/月 (x2대) Features Stack to Stack or Magazine to Stack

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