공정소개

PGM
주요 설비 현황

PGM의 주요 검사 설비 현황입니다.
STRIP TYPE과 RECON TYPE 라인으로 나뉘며
고해상도 2D/3D 복합 검사 설비를 갖추어
IC Package Substrate 전수 검사와
고객사 품질 요구사항에 대응합니다.

각 항목을 클릭하시면
상세 설비 내용을 확인하실 수 있습니다.

전체 STRIP TYPE

RECON TYPE

	제목 [JEDI AFVI] JEDI #1 (2D/3D Color) 내용 Color Camera와 Vision Software를 통해 획득하는 7개 채널의 이미지를 활용하여 미세한 GV 편차, 미세 크기의 불량의 검출이 가능합니다. 고성능의 3D 계측 광학계를 통해 Coining Bump, Round Bump 측정이 가능합.. Type AFVI Capa 500㎡/月 x 1대 Features JEDEC Tray

	제목 [JEDI AFVI] JEDIE #2~4 (2D/3D Color) 내용 Color Camera와 Vision Software를 통해 획득하는 7개 채널의 이미지를 활용하여 미세한 GV 편차, 미세 크기의 불량의 검출이 가능합니다. 고성능의 3D 계측 광학계를 통해 Coining Bump, Round Bump 측정이 가능합.. Type AFVI Capa 1500㎡/月 x 3대 Features JEDEC Tray

	제목 [Sorting] JEDI Sorter 내용 제품 투입 시 해당하는 Tray의 Barcode 정보를 인식하여, 양품/불량 데이터를 자동 loading하여 Sorting 작업이 이루어집니다. Type Sorting Capa 1500㎡/月 x 1대 Features JEDEC Tray

	제목 [Sorting] JEDI2 Sorter 내용 제품 투입 시 해당하는 Tray의 Barcode 정보를 인식하여, 양품/불량 데이터를 자동 loading하여 Sorting 작업이 이루어집니다. Type Sorting Capa 1500㎡/月 x 3대 Features JEDEC Tray